شرکت های ARM و TSMC با همکاری یکدیگر موفق شده اند دو پردازنده 4 هسته ای کورتکس A72 را با هم ترکیب کرده و به فرکانس 4 گیگاهرتز برسند. این پروژه‌ی اثبات امکان پذیری، خبر از قابلیت های بالقوه تکنولوژی های دو کمپانی برای کاربردهای محاسباتی با کارایی بالا می دهد.
تولید چیپ های بزرگ و با بازدهی مناسب، پیچیده و هزینه بر است. به همین دلیل بسیاری از تولید کنندگان چیپ ها به ساخت بر مبنای طراحی «چیپلت» روی آورده اند؛ روشی که بر چندین سطح کوچکتر اما بهینه شده برای کاربردهای خاص متکی است. سطوح کوچکتر بازدهی مناسب تری هم دارند و نیازمند ارتباط با هم با استفاده از پهنای باند بالا، تأخیر پایین و مصرف کم به واسطه ارتباطات بین چیپلتی هستند.
در اثبات امکان پذیری پروژه که با همکاری ARM و TSMC انجام شد از پردازنده هایی استفاده شد که در چیپست های موبایل با فرکانس کمتر از 2 گیگاهرتز کار می کنند اما این هسته های کورتکس A72 به سرعت 4 گیگاهرتز دست پیدا کردند. هر یک از هسته ها از 512 کیلوبایت کش بهره می برند و هر پردازنده هم 3 مگابایت کش لایه 3 مشترک بین تمام هسته ها دارد.
دو پردازنده از طریق گذرگاه با معماری LIPINCON شرکت TSMC به هم متصل شدند که امکان تبادل داده با سرعت 8 گیگا ترنسفر بر ثانیه را فراهم می کند. این گذرگاه تنها با ولتاژ 0.3 ولت کار می کند و قادر است پهنای باند 320 گیگابایت بر ثانیه را ارائه دهد. بهینگی انرژی LIPINCON به میزان 0.56 پیکوژول به ازای هر بیت اعلام شده. برای مقایسه باید گفت که این میزان در تکنولوژی non-interposer Infinity Fabric شرکت AMD در حدود 2 پیکو ژول به ازای بیت است. اینتل اما ادعا می کند با تکنولوژی EMIB به عدد 0.3 و با تکنولوژی MDIO به 0.5 رسیده است.
چیپ جدید قرار نیست به صورت تولید انبوه برسد یا روانه بازار شود اما خبر از تکنولوژی می دهد که می تواند در آینده کاربردی باشد و طراحی چیپلت های پیشرفته برای کاربردهای خاص را ممکن کند.
