اپل با نسل اول تراشههای انحصاری‌اش برای مک‌ها به نام‌های M1 ،M1 پرو و M1 مکس، طوفانی در بازار بپا کرد. حالا گزارشی درباره نقشه راه کوپرتینویی‌ها برای نسل‌های بعدی اپل سیلیکون منتشر شده که طبق آن، نسل سوم اپل سیلیکون با لیتوگرافی ۳ نانومتری TSMC به تولید می‌رسد و در سال ۲۰۲۳ در مک‌ها مورد استفاده قرار میگیرند.
تراشههای کنونی اپل برای مک‌ها با لیتوگرافی ۵ نانومتری تولید می‌شوند و ظاهرا برای نسل بعدی‌شان هم با چنین لیتوگرافی روبه‌رو می‌شویم، هرچند TSMC از نسخه بهبودیافته آن استفاده خواهد کرد. طبق گزارش «The Information»، این تراشه‌ها حاوی دو دای (Die) خواهند بود که نتیجه‌اش، امکان استفاده از هسته‌های بیشتر است. این چیپ‌ها در نسل بعدی مک‌بوک‌ها و دسکتاپ‌های مک مورد استفاده قرار میگیرند.
همانطور که تراشههای M1 پرو و مکس عملکرد بسیار بالاتری نسبت به M1 دارند، انتظار می‌رود در نسل بعدی‌شان هم با بهبود چشمگیری روبه‌رو شویم، اما ظاهرا پیشرفت اصلی مربوط به نسل سوم اپل سیلیکون می‌شود.
ظاهرا این تراشه‌ها با لیتوگرافی ۳ نانومتری TSMC از راه می‌رسند و حاوی ۴ دای می‌شوند. در این چیپ‌ها با حداکثر ۴۰ هسته روبه‌رو می‌شویم که پیشرفت چشمگیری نسبت به نسل کنونی‌شان تجربه خواهند کرد. تراشه M1 از ۸ هسته بهره می‌برد و چیپ‌های M1 پرو و مکس دارای ۱۰ هسته هستند. برای مقایسه بد نیست به بالاترین نسخه مک پرو با پردازنده اینتل Xeon W اشاره کنیم که ۲۸ هسته پردازشی دارد.
طبق گزارش اخیر، TSMC می‌تواند تراشههای ۳ نانومتری برای آیفون‌ها و مک‌ها را در سال ۲۰۲۳ تولید کند. گفته می‌شود نسل سوم تراشههای اپل با اسم رمز Lobos ،Ibiza و Palma در حال توسعه هستند و ابتدا در مدل‌های گران‌قیمت مک مانند مدل‌های بعدی مک‌بوک پرو ۱۴ و ۱۶ اینچی مورد استفاده قرار میگیرند. نمونه ضعیف‌تر، قدرت نسل‌های بعدی مک‌بوک ایر را تامین خواهد کرد.
این گزارش در نهایت می‌گوید در نسل بعدی مک پرو، اپل از نمونه جدیدی از تراشه M1 مکس با دو دای استفاده می‌کند.
چند وقت پیش گزارشی از تلاش اینتل برای تولید نسل‌های بعدی اپل سیلیکون خبر داده بود، اما حالا به نظر می‌رسد این کمپانی باید از رویای تولید تراشههای اختصاصی برای اپل دست بکشد چرا که TSMC خیلی زودتر از آن به فرایند ۳ نانومتری دست پیدا می‌کند.
