با وجودی که مدت زمان کمی از معرفی پردازنده‌های نسل سیزدهم اینتل می‌گذرد، شاهد انتشار شایعات درباره نسل چهاردهم و پانزدهم آن‌ها هستیم. طبق این شایعات، اینتل برای نسل‌های بعدی پردازنده‌های دسکتاپ خود از بیش از 20 هسته استفاده می‌کند.
طبق گزارش‌های جدید، اینتل برای پردازنده‌های دسکتاپ نسل چهاردهم، Meteor Lake-S تعداد هسته‌های پرقدرت را کاهش می‌دهد اما تعداد هسته‌های کم‌مصرف افزایش می‌یابد. هسته‌های قدرتمند پردازنده‌های نسل چهاردهم اینتل مبتنی بر معماری جدید Redwood Cove خواهد بود، در حالی که هسته‌های کم‌مصرف از معماری Crestmont استفاده خواهند کرد.
در نسل پانزدهم پردازنده‌های اینتل، Arrow Lake-S تعداد هسته‌های کم‌مصرف نسبت به نسل قبلی ثابت باقی می‌ماند اما هسته‌های قدرتمند بیشتر می‌شوند.
مشخصات احتمالی پردازنده‌های نسل چهاردهم و پانزدهم اینتل
پردازنده‌های نسل چهاردهم اینتل مشخصاتی به شرح زیر خواهند داشت:
- 22 هسته شامل 6 هسته قدرتمند و 16 هسته کم‌مصرف + 4 هسته گرافیکی Xe و توان طراحی حرارتی 125 وات
- 22 هسته شامل 6 هسته قدرتمند و 16 هسته کم‌مصرف + 4 هسته گرافیکی Xe و توان طراحی حرارتی 65 وات
- 22 هسته شامل 6 هسته قدرتمند و 16 هسته کم‌مصرف + 4 هسته گرافیکی Xe و توان طراحی حرارتی 35 وات
- 22 هسته شامل 6 هسته قدرتمند و 8 هسته کم‌مصرف + 4 هسته گرافیکی Xe و توان طراحی حرارتی 65 وات
- 22 هسته شامل 6 هسته قدرتمند و 8 هسته کم‌مصرف + 4 هسته گرافیکی Xe و توان طراحی حرارتی 35 وات
استفاده از 4 هسته Xe به معنای 64 واحد اجرایی یا 512 ALU است که قدرت مناسبی را به عنوان گرافیک مجتمع در اختیار کاربران قرار می‌دهند. برای مقایسه پایین‌رده‌ترین گرافیک مستقل اینتل یعنی Arc A310 از 6 هسته Xe بهره می‌برد. توان طراحی حرارتی متفاوت با وجود تعداد هسته‌های یکسان به فرکانس و همچنین قفل نبودن پردازنده مربوط می‌شود.
مشخصات پردازنده‌های نسل پانزدهم اینتل هم به شرح زیر هستند:
- 24 هسته شامل 8 هسته قدرتمند و 16 هسته کم‌مصرف + 4 هسته گرافیکی Xe با توان طراحی حرارتی 125 وات
- 24 هسته شامل 8 هسته قدرتمند و 16 هسته کم‌مصرف + 4 هسته گرافیکی Xe با توان طراحی حرارتی 65 وات
- 24 هسته شامل 8 هسته قدرتمند و 16 هسته کم‌مصرف + 4 هسته گرافیکی Xe با توان طراحی حرارتی 35 وات
انتظار می‌رود پردازنده‌های نسل چهاردهم و پانزدهم به ترتیب سال 2023 و 2024 روانه بازار شوند.
