شرکت‌ها خودشان را برای تولید چیپ‌های ۳ نانومتری آماده می‌کنند، اما ظاهرا برنامه‌ها آنطور که انتظار داشتیم پیش نمی‌روند. برای مثال TSMC چند روز پیش اعلام کرد که عرضه چنین تراشه‌هایی با تاخیر همراه می‌شود و حالا گزارشی جدید، چنین موضوعی را برای سامسونگ پیش‌بینی کرده است.
کره‌ای‌ها می‌خواهند در آینده از ترانزیستورهای GAA با قطعات ۳ نانومتری بجای ترانزیستورهای FinFET در تراشه‌های کنونی استفاده کنند. به گزارش دیجی‌تایمز، سامسونگ همچنان با مشکلاتی برای توسعه فرایند ۳ نانومتری GAA دست و پنجه نرم می‌کند.
با توجه به این موضوع، سامسونگ احتمالا نمی‌تواند طبق برنامه قبلی‌اش در سال ۲۰۲۳ شروع به تولید انبوه تراشه‌های ۳ نانومتری با فناوری GAA کند. البته کره‌ای‌ها در این زمینه تنها نیستند و TSMC هم نمی‌تواند به موقع چیپ‌های ۳ نانومتری‌اش را تولید کند. بنابراین نمی‌دانیم کدام از این شرکت‌ها در این رقابت برنده می‌شوند و زودتر می‌توانند چنین چیپ‌هایی را در اختیار مشتریانشان قرار دهند.
طبق گزارش‌ها، اپل از همین حالا سفارش تراشه‌های ۳ نانومتری A16 BIonic با فناوری FinFET را به TSMC داده است، اما تاخیر صورت گرفته می‌تواند به معنای تولید چیپ مدنظر کوپرتینویی‌ها با لیتوگرافی متفاوتی باشد. این احتمال وجود دارد که آیفون‌های ۲۰۲۲ با چیپ ۴ نانومتری از راه برسند.
گفته می‌شود اپل و TSMC درباره چیپ‌های ۴ نانومتری مذاکره کرده‌اند و برای مثال انتظار می‌رود تراشه M2 به عنوان نسخه جدید M1 با این لیتوگرافی به تولید برسد. این چیپ در برخی مدل‌های مک و آیپد مورد استفاده قرار می‌گیرد.
انتظار می‌رود سامسونگ مسئول تولید چیپ اسنپدراگون ۸۹۸ کوالکام باشد و آن را با لیتوگرافی ۴ نانومتری تولید کند. این تراشه احتمالا با ۲۰ درصد عملکرد بهتر نسبت به نسل قبلی‌اش از راه می‌رسد. انتظار می‌رفت اسنپدراگون ۸۹۸ پلاس با لیتوگرافی ۳ نانومتری TSMC اواخر ۲۰۲۲ معرفی شود، ولی شاید این برنامه تغییر کند.
